「48455.com」澳门新普京网站_澳门新普京【点击进入】

「48455.com」干货 | 澳门新普京网站组装过程中“零缺陷”焊接BGA的方法

发布日期: 2019-08-26 00:00:00

由于BGA的引脚(也就是焊球)隐藏在元件下面,如果不能做及时准确的检查,那么就容易造成焊点缺陷。目前,BGA焊点的检测手段主要有自动光学检测(AOI)自动X射线检测,能够检测的缺陷包括空洞、移位、桥连、假焊等。看似完美的解决方案实际上充满了很大风险。首先,一旦检测出缺陷,那么就需要返工,既耗时,又使生产成本上升,这些显然不是OEM想看到的。



其实,想要提升BGA焊接质量,最根本的措施还是规范生产环节,从源头降低缺陷发生的风险,这对澳门新普京网站组装生产商提出了更高的要求。「48455.com」澳门新普京从事电子生产组装服务十余年来,始终致力于为客户提供高质量「48455.com」组装服务,BGA贴装方面已经积累了丰富的生产经验,目前,「48455.com」澳门新普京能够贴装最小引脚为0.35mm的BGA元件。

在线组装询价



因此,本文就是出自「48455.com」澳门新普京贴装生产工程师之手,是他们十余年生产经验的最好总结。本文主要介绍了BGA焊接原理,详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施,希望对您了解BGA澳门新普京网站组装技术提供帮助。



BGA焊接原理



当焊料的温度达到熔点之上,铜表面的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被清洗掉。同时,铜表面和焊料中的金属颗粒能够达到足够活化的程度。熔融的焊料在焊盘表面得到润湿,正如之前说到的,焊盘铜表面已经通过助焊剂清洗干净。通过化学扩散反应作用,金属化合物最终直接在焊料和焊盘表面生成。通过这样一系列的变化和作用,BGA就被永久地固定在了PCB适当位置上。


 

如何把BGA“完美”焊接在PCB上




想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之前,我们有必要了解澳门新普京网站组装的一般流程。澳门新普京网站组装主要包含以下几个步骤:


  • 锡膏印刷
  • 锡膏检查系统
  • 澳门新普京网站
  • 回流焊接
  • 自动光学检测(AOI)
  • 自动X射线检测
  • 返工

为了在澳门新普京网站过程中优化BGA焊接,在BGA焊接前和焊接过程中有必要采取必要措施。所以,接下来我们的讨论将从焊接前和焊接中两方面进行。



焊接前



为了把BGA元件固定在PCB裸板上,首先就是要保持BGA元件和裸板PCB始终处在好状态中。毕竟,一点点的瑕疵,比如湿气,就可能造成元件焊接缺陷甚至造成整个产品的报废。



a. 电路板准备


    首先,要为电路板选择合适的表面处理方式,以符合项目和产品要求。几种常见的表面处理方式的比较需要特别清楚。比如,有些产品的需要符合欧盟ROHS要求,那么就需要无铅表面处理,无铅喷锡、无铅化学镍金或无铅OSP都可以选择,再根据其各自的优缺点确定最终的表面处理方式。



    其次,电路板裸板要合理保存及应用。电路板必须真空包装,里面包含防潮袋和湿敏指示卡。湿敏指示卡能够方便、经济地检查湿气是否在可控范围内。卡片的颜色是用来指示袋子内的湿气的,也能反映防潮剂是否有效。一旦包装内的湿气超过或者等同于指示值,相应的圆圈就会变成粉色。



    最后,PCB裸板需要进行清洗和/或烘烤。烘烤有助于防止电路板中的湿气在焊接过程中形成焊接缺陷。一般情况下,烘烤需要在110±10℃温度中进行两个小时。除此以外,PCB板在移动和保存的过程中表面也会被尘土覆盖,所以在澳门新普京网站和焊接前必须进行必要的清洗。「48455.com」澳门新普京使用的是超声清洗仪,可以对PCB裸板和组装好的PCB进行充分的清洗,保证它们的清洁。如此,可充分保证板子的可靠性。

PCB定制



b. BGA元器件准备


    作为一种湿敏元器件,BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中,操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程,防止元器件质量受到影响而下降。通常说来,BGA元器件需要储存在防潮箱内,温度在20到25摄氏度之间,相对湿度10%,能使用氮气保存更好。



    BGA元器件需要在焊接之前烘烤,焊接温度不应该超过125℃,因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中,容易引起焊球点和元件封装之间分离,从而降低澳门新普京网站组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低,湿气又不太容易去除。所以,BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外,烘烤完毕后,BGA元件需要冷却半小时,才能进入澳门新普京网站组装生产线。



焊接中



实际上,控制回流焊接并不是一件容易的事,所以,必须调整最佳的温度曲线,只有这样才能够获得BGA元器件焊接的最高质量。



  a. 预热阶段
    在预热阶段,PCB板的温度稳定上升,助焊剂受到激活。通常说来,温升需要稳定、持续,防止电路板在受到温度的突然上升后发生形变。理想的温升速率应该控制在3℃/s以下,2℃/s是最合适的。时间间隔应该控制在60 到90秒之间。



  b. 浸润阶段
    在浸润阶段中,助焊剂逐渐蒸发。温度应该保持在150到180℃之间,时间长度应为60到120秒,这样助焊剂能够完全挥发。温升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。



  c. 回流阶段
    回流阶段的温度在这个阶段会超过焊料的熔点,使焊料从固态转化为液态。在这个阶段,温度应当控制在183℃以上,时间长度在60到90秒之间。太长或太短的时间都可能造成焊接缺陷。焊接的温度要控制在220±10℃,时长大约为10到20秒。



  d. 冷却阶段
    在冷却阶段,焊料开始变成固体,这样就能将BGA元器件固定在板子上了。而且,温降需要控制不能太高,通常在4℃/s以下。理想的温降为3℃/s,太高的温降可能会导致PCB板变形,大大降低BGA焊接质量。



只要以上的要求都能达到,那么BGA元器件就能高质量地固定在PCB上了。正如开头所说,要想得到“零缺陷”焊接,核心工作就在澳门新普京网站组装生产环节,因此,「48455.com」澳门新普京始终致力于提高生产质量,优化过程控制,不断提升生产技术难度,最大限度地满足OEM对产品质量和难度的要求。

一站式「48455.com」组装询价

上一篇:电子百科 | 如何为无铅PCB选择合适的表面处理 下一篇:「48455.com」工艺 | 影响BGA焊接质量的因素
相关信息
this is test alert