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「48455.com」课堂 | 评价「48455.com」加工厂好坏的重要标准

发布日期: 2019-06-17 00:00:00

如今,国内「48455.com」(表面贴装技术)加工厂不胜枚举,对于OEM(原始设备制造商)来说,选择一家合适的「48455.com」加工厂是赢得高效率、高收益、高品质以及好口碑的根本途径。但是,面临着如此多的选项,如何选择一家合适的「48455.com」加工厂就成为了摆在OEM面前的首要任务。其实,虽然影响选择「48455.com」加工厂的因素有很多,但是只要抓住了其中最重要的标准就能轻松帮您评判「48455.com」加工厂的好坏,究竟有哪些标准呢?别着急,小迅这就一一道来。



“委屈”的「48455.com」加工厂难逃大众的认识误区



大家普遍认为,电子生产缺陷水平总体上取决于「48455.com」加工厂控制生产流程的能力。这就是所说的大众误区。这个误区会让你永远找不到问题的根源,会导致问题始终得不到真正的解决。因为,缺陷是在生产过程中暴露的,并不意味着缺陷就一定是在生产过程中产生的。



如果你对电子组装中的缺陷进行认真分析,就会发现,缺陷主要源于三个方面:DFM(可制造性设计),来料品质以及生产过程。众所周知,电路板是由OEM设计的,同时,OEM对来料也起着决定作用,包括电路板和元器件。从这个角度看,在造成缺陷的三个来源中,OEM自己就占了两个。这么看来,除非你选择「48455.com」加工厂提供一站式组装服务(包含PCB和元器件采购),否则,「48455.com」加工厂能够控制的就只剩生产流程和生产仪器了。



从这个角度看,「48455.com」加工厂其实也很“委屈”。很多缺陷并不一定在组装生产过程中产生的,但是仍然算在「48455.com」加工厂的头上。关键是,造成缺陷的根源问题找不到,缺陷就永远存在,影响产品品质,导致产品市场口碑下降,这显然不是OEM想经历的。



摘掉有色眼镜,直面「48455.com」加工厂



正如上文所说,缺陷主要源于三个方面:DFM,来料品质以及生产过程。对于OEM来说,他们可以通过选择靠谱的料件供应商采购高品质电子元器件,通过考察「48455.com」加工厂的工艺参数和样板质量考察其生产品质。但是DFM似乎是OEM无法涉及到的,可知道组装生产中的大部分缺陷就是来自于不佳的DFM。



虽然大多数板子都是由OEM自己设计的,设计的过程中并没有「48455.com」加工厂参与,但是,没有几个PCB设计师了解PCB的生产和组装过程,这就是矛盾的起点。这里,我们谈的不是单纯的电路设计,而是基于生产的电路板设计。这就是「48455.com」加工厂可以帮助到客户的主要方面,因为只有他们清楚不当设计引起加工缺陷之间的利害关系。



「48455.com」加工厂可以在很大程度上通过除去造成缺陷的源头或者至少减少缺陷根源,帮助客户大幅度降低缺陷数量,并控制成本。除此之外,随着缺陷和返工的下降,产品的品质也得到提升。这样,返工过程中产生缺陷的可能性也下降了。同时,降低了返工几率,产品的交期也能提高。顾客听从「48455.com」加工厂可以实现各自在成本、产品可靠性和交期方面的双赢。



评价「48455.com」加工厂的重要标准



「48455.com」加工厂想要俘获OEM的心,必须做到以下几方面:



首先,「48455.com」加工厂需要帮助客户理解「48455.com」组装生产流程,包括焊膏印刷、澳门新普京网站、焊接、修理、清洁、测试和检测,目的是让OEM理解设计是如何影响缺陷的。比如,如果焊接过程中总是出现立碑现象,那么焊盘设计很有可能是不合理的,有可能焊盘之间的间距太大了。我这样说并不意味着把电路设计师变成一名过程工程师,只是想让他们充分理解设计如何影响过程产量的。



其次,「48455.com」加工厂能够客户按照自身生产能力、生产设备的参数要求以及大量的生产经验修改可制造性设计,或是修改成适合加工厂的DFM文件。尽管每个「48455.com」加工厂都需要配备一支自己培养的,个性化的DFM团队,但是能做到的公司还不到十分之一。DFM文件是「48455.com」加工厂和OEM合作的产物。只要涉及DFM文件确定,需要双方必须参与。



实际上,好的「48455.com」加工厂能够为客户提供合适的DFM方案,很多缺陷都来自于可制造性设计,包括焊盘设计、内封装间距、元件方向、层压类型、表面处理、阻焊设计、孔尺寸、线宽和线距等。



可制造性设计的要点



首先,要应用工业标准。不过,你要记住工业标准是用来解决广泛问题的,而不是针对具体公司的,通用标准适合每个具体公司,但是仍然有许多公司具体问题,因为每个公司都为不同的产品建立了不同的标准。



可制造性设计原则和内容包括:



1. 建立设计原则和指导方针,强调二者之间的不同;


2. 元件的选择标准,包括元件列表的合并,以降低冗余,排除过时元件;


3. 表面处理和可焊性;


4. 拼板设计;


5. 基准设计;


6. 焊盘设计;


7. 阻焊设计;


8. 孔的位置;


9. 可测试性设计(DFT)


10. 设计中所有特殊性设计。



随着多引脚元件(如BGA和BTC)的应用,因为这些元件无法依靠目检,ICT必须要考虑进去。记住,没有完美的测试方法。避免缺陷的唯一途径是依靠全面的测试和检查手段。一旦可制造性设计文件由训练良好的团队完成并应用于生产,不符合可制造性设计的可能性就会大幅度下降。



创建一个DFM文件并不容易,但是它能够从源头解决问题,并防止它们再次发生。

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