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「48455.com」加工的故障原因及基本信息

发布日期: 2019-05-08 00:00:00

近年来,随着国内信息技术的提高,现在各行各业对「48455.com」表面贴装技术的要求越来越高。「48455.com」表面贴装技术在组装流程各个环节都是至关重要的,那么大家了解「48455.com」加工装焊接不良的原因有哪些吗?快随着小迅一起来看下吧。以下是关于“「48455.com」加工的故障原因及基本信息”的介绍。




「48455.com」加工贴装焊接不良的原因分析及处理方法



随着「48455.com」表面贴装技术的广泛应用,人们对于「48455.com」技术的要求越来越高。「48455.com」焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响最终产品质量,造成巨大损失,因此我们有必要了解这些缺陷以便及时采取相应措施。



•桥联




桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。



预防措施:



1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内;



2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求;



3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。



•焊料球



焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。



预防措施:



1、按照焊接类型实施相应的预热工艺;



2、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良;



3、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。



•裂纹



焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD产生微裂。焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。



预防措施:



1、表面贴装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件;



2、选用延展性良好的焊料。



•拉尖



拉尖是指焊点出现尖端或毛刺,造成原因是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。



预防措施:



1、选用适当助焊剂,控制焊料的用量;



2、根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。



•立碑(曼哈顿现象)



曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀,加热方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。



预防措施:



1、采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热;



2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力;



3、基板焊区长度的尺寸要设定适当,焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。



•润湿不良



润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。



预防措施:



1、执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施;



2、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。



「48455.com」加工质量的相关知识



1. 质量过程控制点的设置



达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证「48455.com」加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。




因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们在加工过程中设置以下质量控制点:



a. PCB来料检查


  检查项目包括:


    √印制板有无变形


    √焊盘有无氧化


    √印制板表面有无划伤



  检查方法:依据检测标准目测检验。



b. 锡膏印刷检查


  检查项目包括:


    √印刷是否完全


    √有无桥接


    √厚度是否均匀


    √有无塌边


    √印刷有无偏差



  检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。



c. 澳门新普京网站后过回流焊炉前检查


  检查项目包括:


    √元件的贴装位置情况


    √有无掉件


    √有无错件


    √有无移位



  检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。



d. 过回流焊炉后检查


  检查项目包括:


    √元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象


    √焊点的情况



  检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。



e. 插件检查


  检查项目包括:


    √有无漏件


    √有无错件


    √元件的插装情况



  「48455.com」加工检查方法:依据检测标准目测检验。



所有检查点都必须填写详细及真实报表,不断反馈及改进影响品质不良因素,直到接近“零缺陷”生产目标。



2. 管理措施的实施



为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还需要采取以下管理措施:



1) 元器件或者外协加工的部件进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案;



2) 质量部门要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。



3) 企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,做到质量反馈及时、准确。挑选素质高的人员作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。



4) 确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备和仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。



以上关于“「48455.com」加工贴装焊接不良的原因分析及处理方法”和“「48455.com」加工质量的相关知识”的介绍,希望能让您了解“「48455.com」加工的故障原因及基本信息”带来帮助。

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