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小迅课堂| BGA封装知多少

随着高密度电子技术的不断发展以及人们对电子产品在小体积、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升,BGA器件越来越广泛地应用到电子产品中,我们在应用BGA封装的同时有必要对其进行详细的了解,以便更好地将BGA应用在更多的电子产品中,最终提高电子产品的可靠性。...

发布时间: 2019-07-15 00:00:00

实用 | 「48455.com」组装过程中锡珠产生的原因及改善方法

锡珠是表面贴装技术生产中的主要缺陷,不但影响电子产品的外观,更重要的是严重影响电子产品的质量。所以,我们有必要弄清锡珠产生的原因,并在「48455.com」组装过程中对其进行有效的控制,尽量减少锡珠的产生,最终提高电子产品的可靠性。...

发布时间: 2019-07-08 00:00:00

小迅课堂 | 「48455.com」澳门新普京网站组装过程中的静电防护

电子产品优化了人们的生活,给我们带来充分的便利,但同时,电子产品始终处于ESD损害的危险之中。ESD的产生是一个自然过程,如果在组装过程中忽略静电防护,或者采取不当的静电防护措施,那么势必会大幅度降低电子产品可靠性。...

发布时间: 2019-07-01 00:00:00

干货 | 「48455.com」组装中的手工焊接

随着电子产品日趋小型化,体积、质量以及生产成本大幅下降,「48455.com」组装越来越多地应用在电路板上。由于「48455.com」自动化程度较高,「48455.com」元器件的焊接大都是由自动焊接设备完成的,但是仍然有些情况需要依靠手工焊接完成,小迅将在本文中为大家介绍。...

发布时间: 2019-06-24 00:00:00

实用 | 评价「48455.com」加工厂好坏的重要标准

面临着如此多的「48455.com」加工厂,如何选择一家合适的「48455.com」加工厂就成为了摆在OEM面前的首要任务。其实,虽然影响选择「48455.com」加工厂的因素有很多,但是只要抓住了其中最重要的标准就能轻松帮您评判「48455.com」加工厂的好坏,究竟有哪些标准呢?别着急,小迅这就一一道来。...

发布时间: 2019-06-17 00:00:00
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